2008年3月4日中午，全球笔记本电脑机壳大厂华孚科技之台湾桃园厂发生火灾。

华孚指出，火灾无人员伤亡，损失仍须评估，全部均已保险，应可获得理赔；至于生产线部分，已由台湾协力厂及华孚大陆厂支持，减低出货递延冲击。

华孚指出，4日中午疑似因为电源线走火引发火灾，波及桃园厂的后段加工生产线。法人指出，华孚目前九成产能已移至中国大陆，此次桃园厂火灾，冲击产能将有限。

华孚表示，已组成灾害应变小组处理后续营运相关事宜，部分遭波及生产线，将由大陆厂区支持生产。受损厂区已投保，将尽速向保险公司申请理赔。至于产能影响，由于火灾现场仍在清理，暂时无法详细说明。

华孚主要制造生产镁铝机壳，主要供应NB及手机等消费性产品，其中NB机壳占其营收六成，手机约占两成，其余则为汽车电子零件。

法人指出，华孚今年对戴尔出货量放大，预估营收可望较去年成长达三成以上。


附：华孚科技股份有限公司简介

华孚科技为世界最大之镁合金射出厂，横跨模具设计、制造、精密射出、表面处理以及组立等。技术领先欧洲、美洲、日本，成为拥有世界最先进及最尖端生产技术之公司。客户涵盖3C、IT、汽车产业、国防工业各大厂，2004年8月在台湾上市。



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