2008年3月4日中午,全球笔记本电脑机壳大厂华孚科技之台湾桃园厂发生火灾。
华孚指出,火灾无人员伤亡,损失仍须评估,全部均已保险,应可获得理赔;至于生产线部分,已由台湾协力厂及华孚大陆厂支持,减低出货递延冲击。
华孚指出,4日中午疑似因为电源线走火引发火灾,波及桃园厂的后段加工生产线。法人指出,华孚目前九成产能已移至中国大陆,此次桃园厂火灾,冲击产能将有限。
华孚表示,已组成灾害应变小组处理后续营运相关事宜,部分遭波及生产线,将由大陆厂区支持生产。受损厂区已投保,将尽速向保险公司申请理赔。至于产能影响,由于火灾现场仍在清理,暂时无法详细说明。
华孚主要制造生产镁铝机壳,主要供应NB及手机等消费性产品,其中NB机壳占其营收六成,手机约占两成,其余则为汽车电子零件。
法人指出,华孚今年对戴尔出货量放大,预估营收可望较去年成长达三成以上。
附:华孚科技股份有限公司简介
华孚科技为世界最大之镁合金射出厂,横跨模具设计、制造、精密射出、表面处理以及组立等。技术领先欧洲、美洲、日本,成为拥有世界最先进及最尖端生产技术之公司。客户涵盖3C、IT、汽车产业、国防工业各大厂,2004年8月在台湾上市。
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