投资机构Jefferies & Co.分析师John Lau表示，AMD再度与台积电洽谈脱手AMD手中位于德国德勒斯登的晶圆厂Fab 38，拟将该晶圆厂售予台积电。John Lau表示，虽然2厂过去也有出现此传言，但这次定案的可能性相当高，据悉，目前AMD售予台积电Fab 38一案，正在等待德国当局的批准。
台积电发言系统13日表示，公司确实持续向外寻求可能出售的二手设备，以满足客户对成熟制程产能的旺盛需求，而先前所宣布购买Atmel旧设备采购案，就是其中一例。
Lau进一步表示，此举也显示出，AMD拟扩大外包策略、降低自有产能的作法。报导指出，虽然就微处理器大厂而言，提高外包比重，不见得是理想状态，但以AMD目前的现金流而言，可说是较实际的作法。事实上，AMD与绘图芯片供货商ATI合并案，甫届满周年，从财报资料看AMD营运状况，好像还是显得消化不良，市场对于AMD这桩高达54亿美元的收购案，也还在观望。
据报导，AMD第3季财报，净损3.96亿美元的数字，让市场对于AMD转亏为盈的能力有所质疑，尤其其中还包括1.2亿美元的合并支出，在此情形下，分析师认为AMD将Fab 38脱手给台积电的作法，并非不可能。
事实上，AMD早在2007年7月就表示该公司正在评估轻资产策略的各项方案，加强与代工伙伴特许半导体与台积电的合作关系。雷曼兄弟分析师Tim Luke指出，轻资产策略将可为AMD带来2008年资本支出预算的较高弹性。
根据AMD网站数据显示，Fab 38原名Fab 30，在1996年启用时，便是微处理器产业技术持续创新的重镇。自从2005年10月，AMD 12吋新厂Fab 36导入投产以来，加上原有Fab 30开出的产能，系AMD拟拉高市占至3成的推手。2006年5月，AMD更进一步宣布将原先8吋厂的Fab 30，改造为12吋厂投产，其后则更名为Fab 38，预定在2008年中期，达到完全以12吋晶圆投产为目标。
台积电发言系统进一步表示，公司向来不会针对正在讨论及进行中的个案发表评论；但若是未来有确定签定任何协议，届时公司将会进一步对外界说明。台湾设备产业界人土表示，台积电近期对6吋及8吋等二手设备的兴趣较高，至于12吋等新世代设备，目前并未有听到台积电有相关设备的需求声音。
虽然AMD近期确实有一些资金上的需求，不过，出售12吋晶圆厂设备及产能，似乎有点违背科技股以先进制程技术为标榜的广告特性。因此，若台积电近期真与AMD有些合作案，也可能仅限于8吋厂设备，让AMD可以达到资金筹措的效果，也保有12吋厂先进制程技术的广告效果。
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