据悉，英特尔着手改变笔记型计算机上、下游供应链间零组件标准化计划，预计2008年第2季Montevina平台上市时，将取消自2006年开始实施的「NB零组件共通架构计划 (CBB)」测试。

英特尔通路平台事业部行动平台总监赵允明指出，英特尔决定调整CBB方向，未来产品线不再作CBB标准化认证程序，可加快品牌NB厂产品推出时程。此外，英特尔目前有包含广达、仁宝、华硕等6家ODM厂加入CBB，然2008年会吸引更多ODM厂加入，使全球各在地品牌业者能有更多选择。而取消末端产品CBB认证程序，用意让二线NB代工业者在生产英特尔新平台时也能与一线大厂一样在量产出货程序更精简，同时使消费端规格选择更多元化。

事实上，CBB原本立意是希望透过零组件规格标准化，降低NB开发风险，并看好未来能像DT零组件一样方便，可在商场上买回家自己拆解、装卸，但英特尔喊了2年的CBB逐渐没有声音，可以想见在NB产业上，CBB所受到阻力大，较难在短时间内成功。NB品牌业者认为，NB不再是高科技产品，尤其杀价竞争让OEM厂商对于追求差异化要求更高，英特尔诉求标准化有时难吸引NB厂商完全买单。

不过，赵允明强调，CBB计划还是持续运作，但方向将不再针对后端产品，而是在前端制造端。他解释，2008年Montevina平台上市后，ODM厂商生产标准化零组件上，英特尔不再测试其即将上市的产品是否达到CBB标准，因为现阶段ODM厂已普遍具有标准化测试程序，遂决定取消这项多余步骤。

在DT部分，赵允明认为，全球前几大主机板厂华硕、技嘉、精英、微星等都是大厂，且该产业成熟度高，标准化作业速度较一致，但NB厂不同，有许多二线厂若要通过英特尔CBB测试基准，常常会失去Time to Market时机。

此外，取消后端CBB标准测试程序，也可使更多在地OEM品牌厂商取得更多支持，采取开放性平台也能让消费客户有更多样规格选择。英特尔将邀请更多ODM厂商加入，2008年目标是增加至8~9家以上。目前英特尔CBB规定包含LCD、光驱、硬盘、电池、键盘及电源器6项种类。



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