据消息报道，传闻大陆最大手机芯片业者展讯将收购美国巨积(LSI)的WCDMA芯片部门，消息人士透露，双方正就收购案进行洽商中，结果尚未定案，市场认为有鉴于劲敌联发科近期买下亚德诺(ADI)手机芯片事业，让展讯亦欲对外拓展，期盼将借以LSI WCDMA部门之力，与联发科相互抗衡。由于巨积近期进行一连串收购和出脱的整并动作，包括2007年4月购并手机芯片业者杰尔系统，8月将旗下行动产品事业以4.45亿美元的价格卖给英飞凌等等，也让巨积着手针对内部进行整合。
据了解，其中展讯可望收购巨积WCDMA芯片部门，是因为英飞凌虽买下巨积行动产品事业以壮大手机芯片实力，不过英飞凌本身已拥有WCDMA团队，因此不需要巨积的WCDMA部门相关人力和资产，也促成巨积与展讯就WCDMA展开合作，包括将WCDMA芯片部门出售给展讯的可能，不过就此传闻展讯并未对外作出响应。目前大陆GSM手机芯片主要由海外厂商提供，包括德州仪器、意法半导体、英飞凌、LSI、联发科、ADI等等，在大陆本地厂商则以展讯名气最响，展讯并于2007年6月赴美国那斯达克挂牌上市。
一旦展讯如外传收购巨积的WCDMA芯片部门，则可谓是手机芯片市场又一桩整并案发生，凸显手机芯片业者为了强化自身规模，以购并不断扩展版图，形成又一波整合趋势，包括英飞凌买下巨积的行动产品事业，联发科收购ADI的手机芯片部门，更早之前还包括恩智浦买下Silicon Labs行动通讯事业等等。
值得注意的是，展讯若接收巨积的WCDMA芯片部门，主要目的将提升竞争力对抗联发科。外界认为，由于近期联发科借力ADI的手机芯片部门强化TD-SCDMA领域，威胁展讯在大陆芯片市场的地位，使得展讯亦拟积极布局WCDMA芯片。另一方面，联发科因着娶入ADI手机芯片事业后进一步获得海外客户，对展讯而言亦造成压力，加上大陆本地市场竞争激烈，TD-SCDMA发展初期出货量也不会太大，展讯不能一直依赖大陆市场，藉由收购的方式可望有机会打入WCDMA领域和国际市场。
台湾手机芯片业者表示，由于大陆将发展自家的3G系统，也就是TD-SCDMA，加上当地手机代工厂短期仍以2.5G及2.75G世代的手机产品为主，因此，展讯此时选择进军WCDMA芯片市场，应该是先为3G世代作IP及人力资源上的布局。毕竟截至目前为止，3G手机芯片除Qualcomm及EMP等重量级外商已获得客户大量采用并拥有出货实绩外。其余如TI、Infineon及Braodcom等手机芯片大厂，只能说是技术已备，但客户接受度却是明显偏低，连海外手机芯片大厂在3G芯片市场都不得其门而入下，何况展讯。
至于展讯近年来的营运实绩及现金流量，能出到多少价钱来购买LSI旗下的WCDMA部门，也还是个问题，若是借钱来购买，则得再观察后续的营运绩效如何，毕竟，3G手机芯片产品线要能产生一定的现金流量，大概不会是这1、2年的事。
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