根据SEMI发布的报告，虽然内存价位近年急遽下挫，不过芯片制造商还是勇往直前，持续大量投资扩张十二吋晶圆的产能；该组织预期明(2008)年底全球十二吋晶圆产能将会是今年初的两倍之多，有二十五座新的十二吋晶圆厂投入生产。
2006年度全球晶圆厂的兴建支出达到破记录的水平，SEMI预测今年度将仅有小幅度的缩减。台湾业者将占有晶圆厂兴建支出的30%，日本业者占有20%，中国占有16%。这些新十二吋厂的投资，主要是制造商预期市场对于DRAM与闪存的需求将大幅攀升。
另外，SEMI也发现代工生产业者今年度的资本支出计划颇有野心，晶圆厂兴建支出预测在明年度将成长40%至破纪录的100亿美元；南韩业者占有最大的成长，其次是东南亚业者。至于晶圆厂的设备支出，今年可能成长5%，明年也是成长5%。其中，台湾业者将占今年设备支出的24%，其次为日本的22%，南韩业者大约占有17%；这些投资将导致今年全球晶圆厂产能扩张17%，明年扩张11%。内存产品占有今年全球产能的38%，占有明年产能的40%。
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