台积电总执行长蔡力行26日首度明言，台积电全力发展具高附加价值、成本竞争力的SiP封测，他更信心地喊出要将转投资公司精材打造成「一流后段公司」！这是台积电首度以「富爸爸」身分公开畅谈封测转投资，亦代表既有台面上封测业者要等着接招了。此外，蔡力行亦指出，45奈米制程技术代工CPU将在2007年产生业绩贡献，间接证实台积电与AMD已达成合作协议。

台积电第2季来自先进制程0.13微米以下占营收比重约53%，其中90奈米制程占26%、65奈米制程则接近3%，45奈米制程9月将量产。蔡力行谈起技术领先相当具信心，并表示客户也很有信心，2007年起台积电45奈米High-K/Metal Gate将跨入入门级PC CPU代工，对下半年营收产生贡献，由于台积电与AMD合作风声不断，蔡力行此言则间接证实双方确有合作。

蔡力行更首次畅谈对台积电跨足封测的期待，他说，台积电是精材最大法人股东，持有精材逾50%股分(另一大股东是美商豪威)，投资精材属于台积电策略性跨足后段封测布局，相信精材必能打造成为世界一流后段封测厂，并带给台积电及客户相当高附加价值及很好的成本竞争力。

蔡力行说，精材所主攻封测是晶圆级封装，相当具有成本优势，同时芯片尺寸覆晶封装表现也很不错，希望精材能成功，让未来台积电许多客户能很放心地与精材合作。他观察到，确实很多客户见到这点正往这个方向走，精材的生意已相当不错。目前精材董事长由台积电前研发资深副总蒋尚义担任。

事实上，台积电内部已成立SiP部门并耕耘封测技术多时，同时已于2007年跨入65奈米制程覆晶封装，预计2008年进一步跨入45奈米制程封装。而台积电首次在财报中把对精材资本支出台面化，并且不避讳与精材的转投资策略布局关系，另起炉灶，亦让台积电不满足于与既有封测伙伴合作关系传言明朗化。

而台积电对于精材「一流后段」的期待，亦将是继台积电转投资创意设计服务之后，最具代表性的转投资。台积电已转投资布局进行垂直整合，包括设计服务、后段封测，让台积电逐渐走向集团化，足以与一应俱全的整合组件厂(IDM)互别苗头。

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