美国半导体大厂AMD在亏损累累及市占率下滑的情况下，可能转向晶圆代工阵营求援？投资银行FBR Group表示，AMD和台积电已签订微处理器的晶圆代工协议。
FBR在研究报告中指出，台积电在赢得AMD的高阶处理器的订单后，可能提高资本支出。根据双方协议，台积电将采用45奈米制程，于2008年第2季量产。
这代表陷入困境的AMD将改变晶圆代工方向。AMD是IBM的科技联盟成员，并将部份订单委托联盟内另一公司新加坡Chartered SemiconductorManufacturing Pte. Ltd.(特许半导体)。
AMD在削减资本支出后，正寻求加重委外的比重，未来可能将处理器订单同时交给台积电和 IBM联盟。台积电也是AMD绘图芯片子公司ATI的代工厂。
AMD一位发言人表示：「FBR的报告是臆测AMD改变策略的许多份报告之一。这和其它我看过的报告一样，都是无根据的推测。」
他说：「AMD仍会维持与Chartered稳固的晶圆代工关系，及与台积电在绘图芯片和芯片组业务的良好往来。AMD与这些晶圆代工伙伴的关系并没有改变，Chartered 将持续生产AMD的x86处理器，有弹性的产能可补强AMD在德国 Dresden的晶圆厂的营运。」
AMD指出，台积电将持续生产AMD高阶的绘图芯片和芯片组，双方的关系也没有变化。
FRB预估，台积电2008年资本支出将增加10-15%。而且目前业务正稳健成长。 FRB表示：「初估台积电第2季晶圆出货将较第1季成长17-20%，高于先前预期的15-17%。」
FRB指出：「消费电子和通讯产品是成长的主因，新的基频客户也贡献不少。整体来看，通讯是第 2季最强劲的终端市场。」唯一疲弱的是与Motorola有关的客户，像Freescale等公司。FRB认为，Motorola第2、3季的手机出货将进一步滑落，对其半导体客户产生负面影响。
展望未来，台积电业绩将持续成长。FRB预估，第3季出货将成长15-17%，超过原先估计的14-16%。「PC供应链和来自Spansion的委外订单增加，应是表现最佳的领域。」
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