据知情人日前透露，Intel拟将向新建的中国大连晶圆厂输送65纳米技术，允许新工厂生产比此前预期更为先进的产品。如果该消息属实，那么大连晶圆厂的技术水平将仅比Intel的美国工厂落后几代。

今年3月份Intel宣布投资25亿建设大连晶圆厂，采用90纳米技术，预料2010年上半年投产。

据了解，Intel美国晶圆工厂有望于今年下半年投资，该厂的晶圆加工采用45纳米技术，并计划在未来2年内升级为32纳米技术。

所谓晶圆技术是按照一定面积所能集成的功能来衡量的，较小纳米的技术表明包含一定电路所需的面积也较小，因此可制造出更多紧凑的电子产品。

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