NAND型闪存业者对于三星电子在2006年底曾因63奈米制程更动设计架构、导致兼容性出错事件仍记忆犹新,近期却又再度发生海力士60奈米MLC制程重蹈覆辙,与控制IC搭配出现兼容性问题,海力士其中1座厂房还为此停工近1周,紧急与多家控制IC业者开会找出问题症结后,已有初步解决方案。下游模块厂和控制IC业者对此都直呼,还好这次NAND Flash没有直接上生产线量产,否则恐重演上次退货事件。
控制IC业者表示,整个NAND Flash产业制程不断微缩,由于物理限制难度攀升,导致NAND Flash芯片质量和兼容性越来越差,此现象在进入60奈米制程世代后,出问题频率越来越高,在不到1年当中包括三星和海力士等NAND Flash大厂,都接连在60奈米制程上摔跤,至于其它NAND Flash厂并不是没遇到瓶颈,可能是发现的时间点较早,情况相对较不严重。
尽管一直以来海力士在NAND Flash制程技术上,都是较2家龙头厂三星和东芝约慢1个世代,这2家大厂2007年已要往50奈米制程量产,但海力士60奈米MLC制程却才刚要出炉,然日前却传出海力士仍重蹈覆辙,发生类似2006年底三星制程兼容性问题。
控制IC业者透露,在问题发生初期,由于无法厘清是NAND Flash制程本身问题,还是控制IC支持度不够,让海力士内部相当紧张,甚至在5月底、6月初这段期间,其中1座厂房还为此停工近1周,与多家控制IC业者召开多次紧急会议,共同找出问题症结点。
事实上,控制IC业者对于此一情况相当紧张,因为2006年底三星63奈米制程爆发兼容性问题时,是在NAND Flash芯片已上生产线、且制造成记忆卡后才被发现,甚至导致模块厂紧急将该批记忆卡召回,而最后所产生损失和责任亦是由控制IC业者负责。
下游模块厂表示,若这次海力士60奈米制程问题未获完全解决,一旦产品上生产线或是量产铺货之后,才被消费者退货,将会对模块厂或控制IC业者的实际营运和产品形象造成冲击,后果恐将不堪设想。
事实上,2006年底记忆卡退货风波,便在大陆市场闹得沸沸扬扬,台厂被当地消费者和媒体质疑将瑕疵品转往大陆销售,甚至一度拒买台厂出品的记忆卡,后来台厂花了很多时间和力气才顺利摆平,因此,这次不论是控制IC或是模块厂,在认证和试产态度上都已记取教训,更加小心谨慎。
值得注意的是,随着NAND Flash即将进一步迈入50奈米制程世代,加上MLC制程比SLC制程更加复杂,使得NAND Flash大厂及控制IC业者均谨慎小心,深怕一个不小心便对公司造成重大影响。
控制IC业者表示,海力士内部在经过近2周不断努力后,初步已找出问题点,现正与多家控制IC业者讨论芯片设计更动,相信由于发现时间点还算早,这次问题后续效应不会像上次那么严重,短期内应可顺利解决并量产出货。
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