我国不少晶圆厂受限于6英寸、8英寸工艺条件，虽无法朝先进工艺迈进，不过却在成熟工艺另觅一片春天，包括上海先进、华虹NEC皆积极发展模拟成熟工艺。其中日前传出将赴香港挂牌上市的华虹NEC宣布，第三季度将完成0.35微米40伏BCD工艺技术开发。过去我国晶圆厂多着重入门级双载子工艺，如今积极跨入工艺较为复杂的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工艺，工艺技术方面更上层楼，值得企业重视。
上海华虹NEC宣布，目前正与技术合作伙伴共同开发新技术，预计将跨入0.35微米BCD工艺技术。同时这项工艺工序设计配套平台及IP数据库也已建置完成。华虹NEC预计，最快将在第三季度开发完成0.35微米、40伏的BCD工艺，对外供客户采用。华虹NEC指出，这套工艺技术主要是针对模拟及电源管理IC、汽车芯片等市场所量身订做。
华虹NEC总裁刘文韬表示，电源管理IC向来是华虹NEC的重要目标市场之一。而BCD工艺技术融合Bipolar、CMOS和DMOS，综合了高速、较高电压及低功耗等优点，更能符合未来电子产品内需要电压变化、电容保护和延长电池寿命等IC要件。而华虹NEC近来好消息不断，包括接手上海贝岭8英寸厂，以及传出将赴香港进行股票上市(IPO)，预计筹资3亿美元用来扩产。
我国半导体企业指出，由于目前受限于资源集中，国内晶圆厂仅中芯国际、武汉新芯及无锡海力士、意法半导体(STM)所合资的3座12英寸厂。而大多数内陆晶圆厂仍多以8英寸、6英寸居多，尽管12英寸晶圆工艺上受限，不过6、8英寸晶圆厂近几年积极靠消费IC及智能卡芯片等内陆需求快速起飞，加上电源管理IC等新兴模拟市场，对于我国晶圆厂来说，仍到处充满良机。
事实上，包括上海先进及中芯国际也积极跨入模拟IC领域，中芯与高通(Qualcomm)曾宣布共同携手在天津厂生产BiCMOS工艺手机芯片；而上海先进也计划将旗下5英寸、6英寸厂合并并升级为6英寸厂，并已展开模拟IC的BCD工艺认证，更获Sipex模拟IC订单，尤其在大股东飞利浦及客户恩智浦(NXP)带动下，将是我国最具潜力的模拟IC代工厂。
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