台积电55奈米半世代制程提前约一季进入量产！从2007年5月起，每隔2个月开启55奈米制程共乘列车服务，提供多家客户量产服务。市场猜测，率先采用台积电55奈米的客户是绘图芯片业者NVIDIA，同时，美商AMD合并ATI后也与联电合作55奈米半世代制程，台积电、联电竞争由65奈米世代制程延伸至55奈米世代。
据板卡业者透露，NVIDIA早就与台积电历次半世代制程有过极佳的搭配合作，这次采用台积电55奈米制程，便计划2007年初开始试产，而下半年第三至第四季推出55奈米产品样本，到2008年第一季将导入全新的55奈米制程，放量成长。这次台积电从65奈米制程微缩至55奈米，合作客户恩威迪亚也不缺席，是台积电最先采纳的客户之一，预料其它客户包括手机芯片业者德州仪器、高通也是目标客户群。
台积电表示，55奈米「半世代」制程技术由65奈米制程技术直接微缩90％，单颗晶粒成本显著降低，在相同运作速度下节省耗电量约10％~20％，客户仅需微调现有的65奈米制程技术组件数据库与硅智财，便可在极低风险的情况下导入此制程。目前提供泛用型GP及消费性产品的GC 55奈米逻辑制程，GP制程已于本季开始量产，GC制程预计于2007稍后开始量产。
事实上，55奈米制程已是台积公司第六个半世代制程技术，2006年台积电技术论坛中便曾公开表示，为拉开与竞争对手间的差距，将会持续投资开发先进制程，根据台积电技术蓝图，约2007年第二季推出55奈米制程，并在2007年第三季进入45奈米制程试产，而台积电在第一季就宣布量产，正符合当时台积电研发副总孙元成所说，55奈米制程进展顺利很有机会提前！
外界猜测，以目前台积电65奈米制程以客户高通、飞思卡尔、Altera及恩威迪亚等来看，FPGA业者多规划下一世代直接跳到45奈米，因此半世代55奈米将以手机芯片、PC绘图芯片等市场价格较敏感的应用芯片为主。而另一方面，目前联电对于55奈米也与客户AMD合作原有ATI绘图芯片，使得台积电、联电在65奈米制程竞争，延烧至半世代55奈米。
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