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世界先进:拍板定案 83亿购买华邦电8吋晶圆厂

 发表日期:2007-03-23 作者:电子时报 上下游撮合




针对世界先进买下华邦电8吋晶圆厂一事,22日双方同时对外宣布以新台币83亿元拍板定案,而资产转移的时间点会落至2008年1月1日;此外,双方也针对晶圆代工业务签下长期合约,从2008年1月到2011年12月间,世界先进承诺在4年之内,将优先为华邦代工70万片DRAM等产品,双方有默契尽快完成8吋厂转移的动作,而对于83亿元售价是否低于市场预期?

华邦电董事长焦佑均则表示:「堪称满意」!

世界先进董事长林全表示,此项交易对于世界先进、华邦、台湾半导体产业是呈现「三赢」局面,过去8吋厂不生产DRAM后,大多是外移至大陆,世界先进和华邦电这样的合作模式,有助于台湾半导体整合发展,将过去产业在8吋厂的旧投资充分利用,不只是为双方公司,也为台湾的半导体产业创造最大效应。

焦佑均则表示,这1年半来,向华邦电8吋厂求婚的对象相当多,且人选遍及台湾和国际大厂,甚至在与世界先进敲定合约之前,都还有人在门口苦等,最后与世界先进密切洽谈是近3个月的事,双方互信度高,且83亿元的售价堪称满意!

两家公司分别于21日晚间由董事会通过,世界先进以83亿元的价格买下华邦电的8吋厂,包括厂房、设备、零配件等,此交易的资产转移时间点是2008年1月1日,华邦电表示,在未来9个月时间,世界先进将协助华邦电在8吋厂中,逐渐导入逻辑制程。

华邦的8吋厂从1998年完工投产以来,经过多次的技术制程升级,目前单月产能达4万片,在DRAM代工产品上,可达0.11微米,在逻辑产品的代工方面,可达0.13微米。

除了资产转移的交易,双方也签下长期代工合约,主要内容是2008年1月到2011年12月间,世界先进同意产能优先为华邦电代工,4年之内达70万片DRAM等内存产品,目的是确保华邦电的原客户有足够的时间验证下一代产品,并将产能转移至12吋厂生产,客户不会担心产品交期、数量、质量会受影响。

未来华邦电的生产重心将放在12吋厂,并以代工DRAM产品为主,此举是否代表华邦会将重心再度移往DRAM,外界相当关注,而焦佑均表示,国际整合组件厂经营模式很重要,未来逻辑产品将走向制造晶圆厂轻简化路线,而在内存产品上,未来还是会以利基型的内存代工为主力。

此外,针对华邦电现有的6吋厂是否跟随8吋厂模式出售,华邦电仅表示,最早是计划要卖6吋厂,然后将设备移往8吋厂,但现在反而是8吋厂先找到好人家,因此,目前6吋厂还没有具体的出售计划。

 

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