可靠消息，2007年3月1日，环茂科技股份有限公司（以下简称环茂科技）将与世平伟业国际贸易（上海）有限公司（以下简称世平国际）在北京正式签署战略合作伙伴协议。

这是升技主板自2000年在大陆开设分公司以来的第三次和总代理合作。第一次是捷元总代，因捷元自身问题结束；第二次是雷射+创捷，后因产品区分问题结束；这次与世平的合作，并非简单的“总代理”模式，而是所谓“战略合作”，是相互参与的过程。



在战略合作的前提下，双方将在原料采购、生产制造以及渠道销售等方面展开全方位合作，谋求增加双方在中国大陆市场的市场份额及盈利。根据双方达成的合作协议，世平国际获得环茂科技旗下主板品牌升技（abit）的中国大陆地区的经销权，并利用其渠道优势协助环茂科技共同开拓升技主板在中国大陆的市场，以互补效应为基础达到资源整合、携手共赢的目标。

有消息显示，此项合作早在三个月前就已进入实质性操作阶段，世平国际与环茂科技的合作是产业供应链式的合作，世平国际提供芯片给环茂科技，环茂科技根据世平国际的需求提供成品，并籍由世平国际的原有通路进行销售。

“世平国际的加入是增加通路而不是替换。合作中需要注意的是两点，第一是世平国际是芯片资源供应方，而环茂科技则根据世平国际的需求提供升技主板的规格成品，这其中就包括两个方面，单开规格和现有规格；第二点，在渠道上，世平国际有三大件的渠道，与升技主板原有渠道重合不多。”某渠道资深人士表示。

事实上，从2007年1月起，中国大陆的板卡渠道就已经看到升技的双通路战略，在升技主板原有渠道健全的区域，以环茂科技为主，在升技主板渠道空缺的区域以世平国际为主。选择从原来渠道或者是世平国际渠道上货，经销商有比较充分的自由度，参考帐期与额度。

此渠道人士进一步透露，“世平国际这次也争取到了不错的资源，他们有一款945PL主板是独有包销的，而其他型号除了某些特定区域之外，也都可卖。”

环茂科技新任总经理吴国相表示：“两家公司达成战略合作伙伴关系无疑将发挥极大的互补效应。世平伟业具有Intel盒装CPU的强势渠道资源，并且因其集团背景，在上游芯片采购方面具有很强的规模优势，相信将帮助升技主板在品牌影响力和市占率方面跃上一个新的台阶。”

 

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