美国苹果公司正式推出iPhone手机，预计六月就要在美国市场上市，第四季在欧洲市场上市，而iPhone主要采用的五大芯片供货商名单也正式出炉。根据外资券商分析，除了核心处理器由三星自行生产外，其余芯片主要都采委外代工策略，台积电、日月光、硅品将是间接受惠者；然因iPhone六月就要上市，三月及四月间芯片订单就要开始下单，半导体景气于第二季复苏将更为确定。

虽然苹果的iPhone还没有公布细部芯片规格，不过多家外资分析师透过管道查证后，基本上已确定了五大核心芯片供货商，分别为程序及影像核心处理器供货商为韩国三星、无线局域网络芯片供货商为迈威尔（Marvell）、射频及基频芯片供货商为英飞凌、触控屏幕控制芯片供货商为博通（Broadcom）、蓝芽芯片供货商则是剑桥无线半导体（CSR）。

在这五家芯片供货商中，除了三星是自行生产芯片外，其它四家大厂主要都委外代工，所以国内半导体厂可说是间接受惠。在晶圆代工部份，迈威尔、英飞凌、博通、剑桥无线等主要投片都在台积电，采用制程集中在0.13微米至90奈米，至于后段封测部份，英飞凌及剑桥无线主要委由日月光代工，迈威尔及博通主要委由硅品代工，所以整体来看，台积电、日月光、硅品等三家业者将是iPhone推出后主要间接受惠者。

由于苹果预计iPhone六月就要在北美市场上市，第四季要在欧洲市场上市，以晶圆制造及封装测试的前置期来推算，这些芯片供货商最慢三月中旬就得在台积电下单投片，封测订单四月下旬就得到位，五月出货予组装厂，如此一来才能iPhone才能在六月如期上市。

封测业者预期，虽然现在景气能见度不高，但包括iPhone在内的新产品，预计会在第二季末陆续推出上市，在这些订单加持下，本季末及下季的订单回笼情况已愈来愈明确，半导体市场景气在首季触底、下季复苏的变化已更加确定，今年全年景气可望比去年为佳。

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