被誉为2007年全球手机市场大事的苹果(Apple)iPhone，似乎已到最后试产阶段，由于苹果魅力实在太强，在市场初估iPhone未来可望有逾5,000万支的年销售实力下，全球手机芯片大厂均为之疯狂，因为只要能进入到iPhone最后Design-in及Design-wing阶段，几乎等同于2007年芯片市占率大跃进。
虽然iPhone仍在筹备阶段，但相关原物料清单（BOM）上的芯片样式，却已在业界传开，谁在上面、谁没在上面，也早成为是全球手机芯片大厂讨论的议题，入选者虽然自信满满，但在保密签定的压迫下，只能口述对2007年业绩成长信心十足，没入选者，自然心里酸溜溜地，认为iPhone或许不会如市场预期般，有那么大的市场规模，但内心仍尽是惋惜。
据了解，iPhone在相关键盘控制、多媒体播放芯片的采购名单上，仍将沿用过去iPod的芯片供应商名单，如Cypress、博通（Broadcom）；不过，在新增的手机通讯、蓝牙及无线区域网络（WLAN）等功能上，则加入了英飞凌（Infineon）、CSR及Marvell等新的芯片供应商，只是，相关业者对于是否已接到iPhone订单多三缄其口，表达事涉客户机密，无法置评。
不过，虽然这些芯片供应商可能晋身iPhone的第一波采购者名单，但由于苹果这几年在芯片供应的采购策略上，多采取至少有2个芯片来源，甚至有时比重还会因产品进入成熟期，而变成几乎1比1的黄金比例下，所以，市场也预期，后续包括博通的蓝牙芯片及WLAN芯片，仍有机会切入iPhone产品，其它手机芯片供应商，也有机会因iPhone的顺利热卖再分一杯羹。
由于苹果近年来在可携式消费性电子产品市场大行其道，每项新产品都以风行草偃之姿，席卷全球市场，加上iPhone有iPod及iTune的软、韧体功力加持，因此，即使iPhone尚未决定最后样式，但手机代工厂及芯片供应商等产业界人士，多初估iPhone未来的年出货量将有至少5,000万支的销售实力，甚至有人更乐观预估，iPhone未来的年出货量有上看1亿支规模的潜力。
也因为iPhone虽是初生之犊，但却已先行具备虎虎生风的态势下，全球手机芯片市场版图很有可能因iPhone 2007年的量产，而出现重新洗牌的效果，其中，先前市占率逐渐滑落的英飞凌，将可望挟iPhone威力，顺利跻身全球前3大手机芯片供应商之列；至于CSR、Marvell及博通也可望再上一层楼，持续抢占全球手机市场占有率。
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