芯片组、绘图芯片将在明年中支持DX10绘图功能规格，nVIDIA、ATi、威盛、硅统新一代绘图芯片或芯片组，制程将晋升至八十奈米或六五奈米设计，因此与可编程序逻辑组件、超低价手机单芯片、超宽带无线芯片等，明年均会成为台积、联电先进制程积极争取的订单。
继英特尔新一代CPU平台下半年推出后，超微新一代CPU平台AM2+与AM3，明年第二季底将陆续上市，进而带动绘图芯片与整合型芯片组的替换商机，另外，由于AMD合并ATi后，留下了英特尔P4平台整合型芯片组，每个月约五十万到六十万颗的供应缺口，除了英特尔外，也引起nVIDIA、威盛、硅统的觊觎。
受Vista普及的带动，绘图功能明年中将提升至DX10的规格，nVIDIA、ATi已率先推出支持DX10的绘图芯片。十月ATi与台积电共同布宣布推出全球第一颗用八十奈米生产的高阶绘图芯片1950XT Pro，取代目前的1900XTX，估计明年第一季出货将超越九十奈米绘图芯片，日前ATi则宣布推出中阶绘图芯片，至于芯片组则计划由九十奈米直接跨入六五奈米制程，将在明年第二季推出。
nVIDIA则将在本周宣布，推出支持DX10规格的绘图芯片GeForce80系列，逐渐取代目前同样是采台积九十奈米制程生产的GeForce7900GTX，另外，英特尔最新产品蓝图则显示，将在明年第一季推出支持DX10的芯片组33或35系列，并计划明年第三季导入量产。
硅统目前芯片组仍以0.15微米为主流制程，原来计划在年底进至用九十奈米设计新一代芯片组，但据了解，硅统将跨过九十奈米，明年新一代整合型芯片组将直接导入八十奈米设计。
硅统年初并回原来在图诚的三D绘图团队，以加快DX10绘图技术开发，据了解，硅统针对英特尔P4平台，将推出支持DX10的整合型北桥芯片命名为SiS673，明年第二季将用八十奈米进行导入设计，第三季出货时将可贴上VistaPremium的标志，而六五奈米设计的版本，则计划在明年底送样。
至于威盛近期提供的产品蓝图显示，威盛针对AMD明年新一代AM2+与AM3平台，将推出支持DX9.0C的整合型北桥芯片KT960，以及整合了南北桥芯片的KM960，计划明年七月产出样本，第四季导入量产，并可贴上Vista Premium的商标。不过，威盛的英特尔平台芯片组产品蓝图，至今仍未在市场现身，加上威盛向英特尔授权FSB合约将在明年三月到期，近期两家公司正进行谈判，因而引起市场关注威盛后续的英特尔平台芯片组计划。
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