矽统科技SiS662整合型晶片组获得柏能科技 (PCPartner) SiS662MS7-Z06主机板采用。矽统指出，SiS662陆续与各大厂合作的捷报传出，有助推升第四季业绩走扬。

矽统科技表示，公司不断致力于新产品的研发，为客户及矽统带来双赢的局面。

内建SiS662北桥晶片的柏能SiS662MS7-Z06 主机板，支援LGA 775 Intel Core2 Duo/Pentium D/Pentium4 FSB800MHz处理器，同时也支援单通道DDR2-667记忆体模组，最高记忆体容量可达2GB。

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