据海外消息，Intel在IDF中展示了一款80个核心的处理器，其中很值得注意的一点是它的每一个核心透过TSV(Through Silicon Vias)技术直接连结到256MB的内存。因此，如果这个原型芯片真的开始生产，也许就意味着Intel将会重新供应计算机内存。

Intel在八０年代曾是全球最大的DRAM供货商之一，后来由于不敌日本厂商的竞争而退出市场。Intel高阶主管表示，TSV技术比起80个核心的处理器，可说是更重要的成就，而且也可破解AMD Opteron整合式内存控制器的优势。

TSV技术能够使用在多种芯片中，并不是只有上述80个核心的芯片；如此一来，计算机制造商在生产计算机时，可在向Intel采购处理器的同时也购得需要的内存，不再需要向其它的供货商采购记忆芯片。

将处理器核心与内存结合在一起，将可完全满足计算机对于内存的需求，对于改善芯片整体效能也大有帮助，因为如此将不再需要透过内存控制器，也就不会有瓶颈的问题。TSV将可取代内存控制器，更迅速带来CPU需要的信息。

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