威盛科技推出了一款新的晶片组，该公司宣称它将能让超轻薄笔记型电脑( UMPC )的体积缩减多达40%。这颗VX700晶片组可搭配它的Via C7-M微处理器，打造超小的笔记型电脑。

威盛将北桥与南桥整合在面积只有35mm x 35mm的单一封装中，使得它的新VX700晶片组能够缩减体积。这些晶片组将会在第三季末量产，威盛不愿透露它的价格。

这颗晶片组搭配Via C7-M微处理器的设计，可降低超轻笔记型电脑的电力消耗与节省电池寿命。微软也在今年初推出了超轻薄笔记型电脑(UMPC)的概念。原先命名为“Origami”的这款装置的设计可容纳完整PC的电力在小装置之中。

DualCor Technologies已经使用了VX700晶片组与C7-M微处理器来打造新款装置，并且新增了行动电话功能到超薄笔记型PC中，但上市时间未定。

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