全球第五大半导体厂商——意法半导体本周三宣布，将投入5亿美元，在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂。

这是该公司在深圳设立的第二家封装测试厂，计划年内开工建设。公司将根据市场状况，在今后几年内分期投资，项目建成后总计投资近5亿美元，满产时年产能将达70亿只。

据称，该项目量产后将成为国内最大的芯片封装测试生产基地。

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