当地时间本周一，德州仪器公司声称，在首次发布一款无线装置后八个月，公司已经具备了65纳米制造工艺的资格。在制造技术上新的进步将有助于德州仪器公司大量制造高性能产品。
德州仪器公司表示，去年早些时候公司披露了互补金属氧化物半导体(CMOS)65纳米制造工艺的细节。今年三 月份，公司宣布已经开发出了无线数字基带处理器样品。
德州仪器公司指出，与公司先前的90纳米制造工艺相比，65纳米制造工艺能够使芯片上晶体管数量增加一倍，使芯片的设计面积缩小一半，使芯片性能提高百分之四十。
德州仪器公司在65纳米平台上实现了SmartReflex能力与性能管理技术，使移动设备面临的65纳米漏电功 耗难题迎刃而解。65纳米制造工艺能够提供定制的智能组合和适应硅、电路设计和软件设计解决方案，性能管理技术能够向小的工艺接点挑战。
德州仪器公司首席技术官Hans Stork在一份声明中说：“德州仪器公司模拟了我们自己内部的制造工艺，最初的产品将在德州仪器公司一个工厂生产，大规模生产在多个工厂和代工厂进行，我们将很快满足我们客户大量的需求”。
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