在近来台湾电子业整并传言四起的氛围中，当大部份人都还在不断猜想揣测大吃小、大并小等等不同可能时，由台湾IC通路产业所引发的新一波整并大动作，却在此时抛出了完全不同的整并思考方向。

由台湾第一大IC通路商世平兴业与台湾第三大通路商品佳公司，宣布将以换股合组投资控股公司，以仿效金控集团的运作模式，创造出台湾电子业第一家整并成立的投资控股公司。 

而此家被命名为大联大投资控股股份有限公司的新公司，其旗下所拥有的世平、品佳、以及由世平持股70％的富威科技，以去年营收估计，则该控股公司营收规模将达到新台币1,100亿元，总资产规模超过350亿元，员工人数则高达2,400人，在亚太市场所设立的据点更超过50处，不但稳坐亚太地区第一大IC通路商，就整体亚太半导体通路商市场来看，其占有率也将有机会突破10％，足以正面迎战由欧、美挟势而来的Arrow、Avnet等全球IC通路强龙。 

注释：以上涉及币种皆为新台钱（NT），特此说明。

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