【DISCLOSER * 新闻中心报道】

新加坡晶圆代工厂商特许半导体周五表示，为使提高其技术最先进的新工厂的产量，计划在2005年注资高达8亿美元。

公司执行长Chia Song Hwee告诉记者，目前不需要透过市场筹集上述资金。

“我们没必要集资，但我们一直表示，管理层愿意保留这种选择，”他说。

特许半导体已从今日开始向Fab 7工厂运送设备。该公司目前为全球第三大晶圆代工厂商。

这座工厂对于特许半导体至关重要，可使其缩小与竞争对手——晶圆代工双雄台湾台积电与联电的技术差距。

Fab 7工厂定于7-9月一季开始生产测试晶圆，一期工程安装全部设备将耗资18亿美元。分析师预计，全部产能到位则要耗资30亿美元。

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